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  精密加工與科研材料專家

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  行銷 (新北市) 2026/05/28

  銳隆光電 × 銳隆科研長期投入半導體、光電顯示、科研材料與先進封裝領域，專注提供高科技產業完整材料供應與精密加工解決方案。   在 AI、高速運算與智慧製造快速發展下，市場對高精度材料與高效封裝技術的需求日益提升。銳隆結合晶圓基材、功能性玻璃、真空鍍膜、濺鍍技術與 FOPLP 封裝能力，打造完整高科技供應鏈平台。 半導體材料方面，提供 2–12 吋 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 與 III-V 族化合物等高規材料，並支援客製化加工服務，包括單雙面拋光、厚度切割與特殊定位規格。真空鍍膜靶材...
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  創新從材料開始，精準由銳隆掌握

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  製造 - 營運 (苗栗縣) 2026/05/27

  銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 客製化...
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  銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案

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  行銷 (新竹縣) 2026/05/27

  第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Fl...
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  先進封裝與半導體材料

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  電子器材 後龍鎮 (苗栗縣) 2026/05/13

  銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 客製化...
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  【銳隆光電/科研市集有限公司 037-431674】科學研究材料/科學研發材料/科學實驗材料/科普實驗

  $1

  商業活動 苗栗縣 (苗栗縣) 2026/05/12

  銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案 第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 客製化...