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銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案查看廣告行銷 (新竹縣) 2026/05/27第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor) 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Fl...
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